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半透明,電子元器件和燈具組裝中的粘接、密封應用。
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固化類型
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混合比例(體積比)
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應用特征
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顏色
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單組分、脫醇
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N/A
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用途廣泛
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半透明
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粘度(mPa.s(25℃))
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比重(g/ml(25℃))
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表干時間(Min(25℃/50%RH))
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固化后硬度(Shore A)
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不流淌
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1.0
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10
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15
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拉伸強度(MPa)
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斷裂伸長效率(%)
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粘接性能(通用基材:鋁、銅、玻璃
陶瓷、PCB、TPT、PPO、PC等)
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適應溫度范圍(℃)
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1.2
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250
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優良
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-50~200
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