MSDS_A文檔下載
TDS文檔下載
SGS文檔下載
電子器件組裝中的導熱 替代道康寧SC102, 可以提供鋼網印刷使用。
固化類型
|
混合比例(體積比)
|
應用特征
|
顏色
|
不固化
|
N/A
|
導熱硅脂
|
白
|
粘度(mPa.s(25℃))
|
比重(g/ml(25℃))
|
導熱率(W/mK)
|
固化后硬度(Shore A)
|
不流淌
|
2.8
|
1.3
|
N/A
|
拉伸強度(MPa)
|
斷裂伸長率(%)
|
粘接性能(通用基材:鋁、銅、玻璃
陶瓷、PCB、TPT、PPO、PC等)
|
適應溫度范圍(℃)
|
N/A
|
N/A
|
N/A
|
-50~200
|