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電子器件組裝中的導熱替代道康寧CN8880?

固化類型	混合比例(體積比)	應用特征	顏色
不固化	N/A	導熱硅脂	白
粘度(mPa.s(25℃))	比重(g/ml(25℃))	導熱率（W/mK）	固化后硬度(Shore A)
稍流淌	2.12	1.0	N/A
拉伸強度（MPa）	斷裂伸長率（%）	粘接性能(通用基材：鋁、銅、玻璃陶瓷、PCB、TPT、PPO、PC等)	適應溫度范圍(℃)
N/A	N/A	N/A	-50~200